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禹創半導體董事長陳廷仰榮獲第七屆粵港澳大灣區傑出青年企業家
2026-09-22

禹創半導體董事長陳廷仰榮獲第七屆粵港澳大灣區傑出青年企業家 “最佳科技創新獎”

9 月 21 日，第七屆粵港澳大灣區傑出青年企業家頒獎典禮在香港會議展覽中心隆重舉行。禹創半導體（深圳）有限公司董事長陳廷仰憑藉在集成電路領域持續的技術突破與產業化創新成果，榮獲“粵港澳大灣區傑出青年企業家・最佳科技創新獎”。   本屆評選由粵港澳大灣區企業家聯盟主辦，面向粵港澳三地青年企業家開放申報，收到千餘名企業家報名。評審團由粵港澳三地高校及權威媒體專家組成，經過多輪資質審覈、技術考評與綜合評議，最終選出95位獲獎青年企業家，覆蓋科創、先進製造、文創、大健康等多個產業賽道。香港特區行政長官李家超、廣東省副省長張國智、澳門特區政府經濟財政司司長吳惠嫺通過視頻致辭，寄語青年企業家緊抓大灣區發展機遇，投身科技創新產業，在融入國家發展大局中實現個人價值。粵港澳大灣區企業家聯盟主席蔡冠深、香港特區政府商務及經濟發展局局長丘應樺等嘉賓出席本次盛典。                               陳廷仰作爲禹創半導體創始人、董事長，長期紮根深圳，深耕模擬與功率集成電路領域，帶領團隊專注於顯示驅動芯片、電源管理芯片的自主研發與國產化落地，同時前瞻佈局CPO（共封裝光學）技術研發，面向AI算力中心打造下一代光電集成關鍵平臺。產品廣泛應用於消費電子、新能源等領域。  在他的帶領下，禹創半導體持續加大研發投入，不斷完善知識產權體系，參與國家標準編制，持續推進產學研協同創新，與南方科技大學電子與電氣工程系共建聯合實驗室，助力國內半導體產業鏈補短板、強鏈升級。 陳廷仰表示，這份榮譽是組委會對禹創半導體技術創新成果的認可，也是對灣區半導體青年創業者的鼓勵。粵港澳大灣區擁有完善的電子信息產業鏈、豐富的人才資源，是硬科技企業創新發展的沃土。未來，禹創半導體將繼續立足深圳、紮根灣區，持續深耕芯片核心技術攻關，堅持自主創新，積極聯動粵港澳三地科技創新資源，持續推進CPO等前沿技術研發落地，以芯片技術賦能新質生產力發展，爲大灣區集成電路產業高質量發展貢獻青年科創力量  
深视新闻聚焦外贸增长｜禹创半导体以
2026-09-18

深视新闻聚焦外贸增长｜禹创半导体以 “芯” 赋能深圳智造

  ▲点击视频进行观看   近日，深圳衛視《深視新聞》播出專題報道：今年前 8 月，深圳自動數據處理設備及零部件出口同比增長 26.03%。亮眼的外貿數據，折射出深圳外貿結構持續優化，電子信息產業的科技含量與全球競爭力穩步提升。禹創半導體作爲深圳集成電路設計代表企業接受本次採訪。  自動數據處理設備涵蓋計算機、服務器等終端產品，其出口增長離不開核心芯片的底層支撐。從顯示驅動芯片、電源管理芯片，到面向 AI 數據中心的高速互連芯片，半導體是整機設備的 “心臟” 與 “大腦”，也是推動出口產品向高端化、智能化升級的關鍵。 採訪中禹創半導體表示，深圳擁有國內完備的電子信息產業集群，疊加強勁的外貿出口優勢，爲本土半導體設計企業提供了廣闊市場沃土。 前 8 月自動數據處理設備及零部件出口的高速增長，一方面體現全球市場對高性能計算、智能終端的旺盛需求；另一方面也持續拉動上游芯片設計行業的訂單增長與技術迭代，爲國產芯片企業帶來發展機遇。  紮根深圳前海，禹創半導體是國家高新技術企業、專精特新 “小巨人” 企業，專注顯示驅動芯片與電源管理芯片研發設計。公司核心團隊源自國際頂級半導體企業，平板顯示驅動芯片國內市佔率已連續三年位居第二，同時前瞻佈局 AI 數據中心高速互連賽道。產品覆蓋工業、汽車、消費電子、智能家居等多元場景，累計芯片出貨量突破億顆。  本次深圳機電外貿的亮眼成績，進一步堅定了禹創半導體立足深圳、面向全球的發展信心。 下一步，禹創半導體將持續加碼研發投入，堅持硬科技自主創新，深度配合深圳電子信息產業集群發展需求，持續打磨國產化芯片方案，爲深圳外貿高質量發展、半導體產業鏈自主可控貢獻 “芯” 力量。 视频来源：深视新闻
喜報｜禹創半導體榮獲「2026年度硬核國產替代標杆獎」
2026-09-11

喜報｜禹創半導體榮獲「2026年度硬核國產替代標杆獎」

 9月10日，第八屆硬核芯生態大會暨頒獎盛典在深圳國際會展中心14號館舉辦。大會現場，禹創半導體（深圳）有限公司憑藉在芯片產品研發、市場落地及國產化替代領域的亮眼實踐，在2026年度硬核芯評選中脫穎而出，正式獲頒“2026年度硬核國產替代標杆獎”。  該獎項由芯師爺發起，經數十萬工程師線上投票與百位行業專家綜合評審產生，是國內半導體行業頗具分量的產業榮譽。本屆大會圍繞端側AI芯片、算力創新、汽車芯片等熱點議題設置多場主題論壇，匯聚產業鏈企業、技術專家、產業投資人，共同研判半導體產業機遇與挑戰。硬核芯評選作爲大會核心環節，面向國內集成電路企業，表彰在技術創新、國產替代、產品商業化取得突出成績的企業。 此次榮獲“硬核國產替代標杆獎”，是行業工程師羣體與專家評委對禹創半導體長期技術投入與產業實踐的雙重認可。自創立以來，禹創半導體立足本土市場需求，堅持核心技術自主研發，聚焦芯片產品的性能打磨與可靠性驗證，持續解決產業鏈實際應用痛點，穩步推進關鍵產品國產化落地，爲產業鏈自主可控貢獻企業力量  面對半導體產業快速迭代的市場環境，禹創半導體持續深耕技術，以市場需求爲導向打磨產品，打通技術研發到實際落地的鏈路，不斷拓展國產芯片的應用邊界。此次獲獎，印證了公司在國產替代賽道的紮實積累。 禹創半導體負責人表示：“這份榮譽屬於團隊，也是行業給予我們的鞭策。國產芯片發展道阻且長，行則將至。未來禹創半導體將持續加大研發投入，打磨高性能芯片產品，深化上下游產業協同，繼續踐行國產替代使命，和產業夥伴一道，共同推動中國半導體產業高質量發展。  
新品｜禹創半導體
2026-09-09

新品｜禹創半導體 ERB2350/1 系列：2-5 串鋰電二級保護芯片

禹創半導體再推鋰電 BMS 保護新品 ——ERB2350/1 系列 2 - 5 串鋰電池二級保護芯片。繼 9 月 4 日推出 ERB2140C/D 系列 3 - 4 串鋰電一級保護芯片之後，禹創半導體進一步完善鋰電安全保護產品矩陣。ERB2350/1 作爲 BMS 一級保護之外獨立的硬件二級安全防線，有效解決多串鋰電池過充、採樣斷線等安全隱患，面向電動工具、筆記本配套電池、UPS 備用電源、輕型電動車等市場，提供高可靠硬件安規保護方案。 隨着鋰電設備能量密度持續提升，僅依靠主保護芯片，依然存在器件失效引發過充起火的風險，硬件二級保護已經成爲高可靠性鋰電系統的重要一環。ERB2350/1 作爲獨立二級保護器件，當主保護髮生失效時，可快速切斷充電迴路，築牢電池安全的第二道防火牆。單顆芯片原生支持 2 - 5 串鋰電應用，兩顆芯片級聯搭配簡單三極管電平轉換電路，最高可拓展至 20 串高壓電池包，兼顧方案靈活性與 BOM 成本優勢。   核心產品優勢   核心產品優勢 高精度過充檢測  芯片常溫過充檢測精度高達 ±25mV，全溫區精度可達 ±40mV；過充電壓閾值覆蓋 3.7V - 4.6V，適配三元鋰、鋰聚合物等多種電芯。產品支持 1s、2s、4s、6s 多檔保護延時配置，內置 20ms 噪聲重置濾波機制；當出現瞬時電壓擾動時，系統會自動重置保護計時，在保障保護響應速度的同時，有效規避電壓突波帶來的誤觸發問題，提升系統抗干擾能力。 4μA 超低靜態功耗  芯片典型靜態電流僅 4μA，最大 7μA。對比市面傳統二次保護方案，功耗可降低 60% 80%，大幅減少電池包倉儲、運輸階段自身耗電，避免保護芯片靜態功耗放空電芯，充分保障電池存儲容量，延長產品存放壽命，改善終端產品貨架期表現。 全引腳斷線檢測  內置 OWP 斷線檢測功能，實時監控每一路電芯採樣線路狀態。一旦電芯採樣線出現斷線異常，芯片將立刻關斷充電迴路，消除斷線帶來的過充安全隱患，提升電池包全生命週期運行可靠性。 靈活拓撲與級聯拓展  單芯片可通過引腳短接配置，靈活實現 2S/3S/4S/5S 多串應用；兩顆芯片級聯即可實現 6 10 串高壓電池模組方案。無需選用高成本高串數專用保護 IC，減少物料 SKU，簡化客戶庫存管理，平衡產品性能與整體成本。 芯片支持 N/P 型 MOS 驅動，可驅動高低邊 MOS 管或者熔斷保險絲實現充電主迴路切斷；同時內置產線極速測試模式，有效縮短量產產線測試時序，提升生產測試效率。 優異硬件可靠性  芯片最高耐壓 36V，具備優秀的抗浪湧能力；提供 MSOP - 8L、DFN3×4 - 8L 多種封裝選型；同時支持 Active High / Active Low 及開漏輸出邏輯，可根據客戶系統需求做參數定製。工業級工作溫度覆蓋-40℃~+85℃，適配各類嚴苛工業工作環境。   產品交付與技術支持  ERB2350/1 現已推出多款標準料號，覆蓋不同過充閾值、延時時間、輸出邏輯；同時支持電壓閾值、延時、輸出邏輯等維度定製化服務。 隨着鋰電安規要求不斷提高，硬件二級兜底保護越來越成爲電池設計的重要選型。至此，禹創半導體已經同時擁有 ERB2140C/D 一級保護芯片、ERB2350/1 二級保護芯片完整產品方案，客戶既可以單獨選用一級保護，也可採用 “一級 + 二級” 雙保險架構，進一步提升電池系統安全等級。禹創半導體提供完整應用參考電路，專業 FAE 團隊可爲客戶提供方案評估、硬件調試、量產導入的全流程技術支持。如需樣品、規格書歡迎聯繫我們。
新品｜禹创
2026-09-07

新品｜禹创 ERB2140C/D：3 4 串锂电高集成保护芯片，分时均衡来袭

禹創半導體正式推出 ERB2140C/D 系列高度集成 3~4 串鋰離子 / 鋰聚合物電池保護芯片，面向無線吸塵器、智慧掃地機器人、洗地機、電動自行車、便攜儲能電源及基站備用電池組等多元應用場景。該系列晶片集成高精度電壓檢測、獨立充放電溫控、分時均衡技術與超低休眠功耗等核心能力，為鋰電 BMS 方案提供高性價比國產選擇。 當前無線吸塵器、洗地機、電動自行車、便攜儲能設備快速普及，電池包設計普遍面臨兩大痛點：一是出廠運輸及長期倉儲過程中自耗電過高導致電芯虧電甚至永久損壞；二是高低溫環境適應性不足，影響極端工況下的可靠性。   一款芯片，覆蓋兩大鋰電體系 ERB2140C/D 系列針對上述痛點定向優化。C 型適配三元鋰 / 鋰聚合物，D 型適配磷酸鐵鋰 / 鋰聚合物，一款產品覆蓋兩大主流鋰電體系，顯著縮短客戶開發週期。   四大核心技術優勢 高精度雙體系電壓檢測 常溫過充檢測精度達 ±25mV，過放檢測精度達 ±30mV，精准監控每節電芯電壓，有效規避過充析鋰與過放不可逆損傷。 獨立充放電溫控調節 充放電溫度閾值通過外部 NTC 及電阻獨立配置，充電過溫 / 低溫、放電過溫 / 低溫兩套參數互不干擾，靈活適配嚴寒、高溫等各類工況。 SEL 引腳靈活切換串數 簡單配置即可完成 3 串 / 4 串切換，並可直驅外置 N 型充電與放電 MOSFET，無需額外驅動電路，大幅降低 BOM 成本。 超低休眠功耗 常溫正常工作電流 15µA，電芯進入過放狀態後自動切換至 5µA 超低休眠模式，有效解決倉儲運輸階段自耗電過大導致的電芯虧電損壞難題，延長終端產品貨架期。   智慧交替分時均衡技術 在四大核心優勢之上，ERB2140C/D 還搭載了創新的分時均衡技術。 晶片採用 24ms 週期對 1、3 通道與 2、4 通道進行分時切換均衡，從根本上規避相鄰通道 MOSFET 誤導通風險。 內置 MOS 均衡支持 500Ω~2kΩ，也可外接三極管實現大電流主動式均衡。 內置 8 秒週期電芯斷線檢測，採樣線路異常即刻關斷充放電回路。   全方位充放電安全防護 放電端 過放電保護：精確監控單節電芯，低壓即刻關斷 DO。 三級過流保護：放電過流 1、放電過流 2 及短路快速回應。 負載鎖定：過流或過溫後鎖定放電，移除負載自動恢復。 充電端 過充保護延時具備重置功能，抗瞬態干擾。 充電過流保護：檢測充電回路異常電流並及時切斷。 部分型號支援 0V 啟動充電，可喚醒完全自放電的電池。   硬體封裝與技術支援 芯片採用 SSOP-16L 緊湊封裝，支持 -40℃ ~ +85℃ 工業級溫度範圍，ESD 防護等級達 HBM 4KV / CDM 1KV。禹創半導體可提供 3 串 / 4 串同口、異口參考設計與外部擴流均衡方案，並配備專業 FAE 團隊支援電路調試、參數定制及量產導入。 如需樣品、規格書或參考設計，歡迎聯繫我們。 下期預告：ER2350/1系列二級保護晶片即將發佈    
從電到光，我們重新定義“驅動”
2026-08-12

從電到光，我們重新定義“驅動”

半年前，當CPO尚處於規模化量產前夜，我們做了一件事——宣佈全面進軍CPO。 半年後，英偉達Spectrum-X CPO交換機已向合作夥伴出貨，博通51.2T Bailly CPO交換機持續小量量產。CPO從概念驗證正式邁入商業化量產階段。 回望那個決定，並非一時衝動。這不僅是順應AI算力基礎設施代際更迭的戰略選擇，更是將我們在顯示驅動與電源管理領域的深厚積累，轉化為下一代光電集成核心競爭力的關鍵一躍。 作為一家以顯示驅動和電源管理起家的企業，我們進軍CPO絕非盲目跨界，而是基於底層技術的同源性： 電源管理的核心卡位： CPO模組將光引擎與交換晶片高密度集成，對局部供電的穩定性、瞬態回應及能效提出了極致要求。我們在電源管理晶片（PMIC）領域的深厚積累，正在轉化為CPO光引擎所需的高密度供電模組與雷射器驅動晶片（LDD），為光引擎提供高精度、低雜訊的定制化供電方案。 精密驅動的協同效應：我們在顯示驅動領域積累的精密信號控制與封裝工藝，與CPO光引擎中對雷射器、調製器的精密驅動需求高度契合。這一能力正延伸至光接收端的跨阻放大器（TIA）和光調製器驅動晶片等關鍵環節，覆蓋光信號的發射與接收全鏈路。 擁抱下一代技術演進：除了主流的矽光路線，我們也在積極評估Micro LED光通信等新興技術路徑。這些新技術對驅動和電源提出了全新要求，恰恰是我們發揮顯示驅動與電源管理雙重基因優勢的絕佳戰場。 2026年是CPO的量產元年，也是我們在光電融合賽道上的起跑之年。依託Micro LED器件驅動、光電校準、巨量轉移缺陷補償等核心技術積累，我們正將顯示驅動與電源管理的雙重基因優勢，延伸至面向AI資料中心的Micro LED高速光互連領域。 目前，公司已累計獲得70余項專利，晶片總出貨超2億顆，服務全球客戶超100家。這些數位背後，是我們在顯示驅動與電源管理領域從研發到量產、從驗證到交付的完整能力閉環。正是這份能力，支撐我們敢於在CPO尚處規模化量產前夜時，做出全面進軍CPO的戰略決策。 面向未來，我們將繼續秉持 “可驗證、可量產、可交付” 的核心原則，將電源與驅動的“老本行”做到極致，持續加碼研發投入，聯動產業鏈上下游夥伴，共同構建繁榮健康的半導體生態系統，為CPO生態貢獻獨特價值。 從螢幕到光引擎，從Micro LED到CPO——光電融合的星辰大海，我們已在船上。   媒體聯繫： 公關部門聯繫電話：0755-26671807 sales郵箱：sales@erised-semi.com 官網連結：https:/www.erised-semi.com  
從
2026-08-05

從 Micro LED 到 CPO：禹創半導體打造下一代光電集成關鍵平臺

鎖定800G／1.6T升級浪潮，以「可驗證、可量產、可交付」加速AI算力中心光互連落地。 禹創半導體今日宣佈：將以現有Micro LED 技術平臺與量產導入經驗為基礎，正式跨入CPO（Co-Packaged Optics，共同封裝光學）領域，打造面向AI算力中心、資料中心與高速交換架構的下一代光電整合關鍵平臺，協助產業解決全球AI基礎設施競爭中最關鍵的系統瓶頸之一——在功耗與散熱壓力持續升高的情況下，仍能實現海量資料的高效率傳輸與可擴展互連。 圖1：架構示意圖     三大亮點：定義下一代互聯標準  對準800G／1.6T升級視窗：回應AI資料中心頻寬倍增與互連能耗壓力，光互連成為下一代平臺剛需。  Micro LED可量產系統工程能力可直接遷移：高密度I/O、封裝整合、熱管理、制程視窗、可靠度驗證與測試體系，匹配 CPO 核心挑戰。  國際深度共研合作加速產品化：co-spec／co-validation／co-design 與供應鏈長期 alignment，建立更高進入門檻與交付確定性。   產業背景：銅纜電互連到極限 隨著「算力即國力」與主權AI成為國家級戰略重點，全球正加速投入AI計算基礎設施建設，網路頻寬需求幾乎以倍數速度成長，從400G快速邁向800G、1.6T乃至更高。傳統纜電互連在頻寬密度、傳輸距離、功耗與散熱方面存在不可逾越的物理限制，已成為系統擴展性與能效提升的核心瓶頸；在高端GPU單晶片功耗持續攀升的趨勢下，互連能耗與熱負載問題更加突出，光互連不再是選項，而是基礎設施。 圖2：AI 算力中心組網架構（來源：《光學學報》, 2025, Fig.10）   架構趨勢：矽光子 + CPO 成為必然演進路線 產業普遍認為矽光子（Silicon Photonics）與CPO是下一代架構演進方向。透過將光引擎更靠近甚至直接與計算／交換晶片整合，CPO可顯著降低互連功耗損失、熱負載與系統複雜度，提升頻寬密度與整體能效。   禹創策略：以「可量產系統工程」切入 CPO，縮短導入週期、提升交付確定性 在Micro LED領域長期累積的能力，核心不僅是晶片設計，更涵蓋 高密度 I/O、封裝整合、熱管理、制程視窗控制、可靠度驗證與測試體系建置等「可量產系統工程」。上述能力與 CPO 的關鍵挑戰高度重迭，使禹創得以把既有方法論遷移到高速光互連架構，縮短從工程樣品到商用導入的週期，並提升交付確定性。 禹創半導體表示：「我們以『可驗證、可量產、可交付』為CPO佈局的核心原則，透過系統級整合與全球夥伴協同，加速下一代高速光電整合平臺的產品化與落地部署，建立長期競爭力。」   系統級平臺佈局：電子IC、光子IC、3D封裝、CPO架構與熱管理全覆蓋 在技術路線上，禹創半導體採取系統級矽光子佈局，全面覆蓋電子IC、光子 IC、先進3D封裝、CPO架構及熱管理技術，以高度整合的平臺方式提供可持續擴展的技術路線：既能支持當前多 Terabit資料傳輸需求，也可演進至未來每秒百Terabit以上的規模，對應AI基礎設施長週期、深層次的結構性變革。   圖3：EIC、PIC 及 3D 封裝的系統級平臺佈局（來源：ASE官方博客）   生態合作：co-spec／co-validation／co-design，供應鏈 long-term alignment 在生態合作層面，CPO不是單打獨鬥的遊戲，通過與國外夥伴的共同定義規格（co-spec）、協同驗證（co-validation）、共同反覆運算設計（co-design / co-optimization）及供應鏈節點的長期配合（long-term alignment）。此合作模式將有助於在關鍵料件、制程能力與驗證體系上形成更高的進入門檻，並加速產品化與商用落地。   延伸場景：從超大型算力中心到邊緣AI 除超大規模資料中心外，該技術體系亦正快速滲透至邊緣AI場景，包括智慧醫療、機器人、自動化系統與智慧物聯網等，同樣對能效、頻寬密度與系統集成提出更高要求。從超大型算力中心的“主動脈”，到邊緣AI應用的“毛細血管”，資料的流動效率決定了智慧的進化速度。禹創半導體，正致力於成為下一代AI基礎設施中，那個不可或缺的“連結者”。   關於禹創半導體 禹創半導體長期深耕Micro LED與先進封裝量產導入，具備高密度I/O、系統整合、熱管理、可靠度驗證與測試體系建置等系統工程能力；並以此為基礎跨入CPO與矽光子高速互連領域，打造面向AI算力中心的新一代光電整合平臺。   媒體聯繫： 公關部門聯繫電話：0755-26671807 sales郵箱：sales@erised-semi.com 官網連結：https:/www.erised-semi.com    
禹創半導體“AMOLED顯示驅動晶片關鍵技術”通過工信部科技成果登記
2026-08-05

禹創半導體“AMOLED顯示驅動晶片關鍵技術”通過工信部科技成果登記

2026年6月24日，禹創半導體（深圳）有限公司《AMOLED顯示驅動晶片關鍵技術的研究與應用》完成工業和資訊化部科技成果登記，登記證號：3392026Y0668，成果登記單位為中國資訊通信研究院。 同日，禹創半導體與南方科技大學電子與電氣工程系聯合實驗室在深圳揭牌，產學研協同創新再落一子。兩項里程碑同日落地，標誌著這家紮根深圳前海的半導體企業，在AMOLED顯示驅動晶片領域的技術實力獲得國家級權威認可。 七年深耕，從追趕到並跑 禹創半導體成立於2018年8月，總部位於深圳市前海深港合作區，是國家高新技術企業。公司主營顯示驅動晶片、電源管理晶片及馬達驅動晶片的研發與銷售，核心團隊來自國際頭部半導體企業，擁有數十項國內專利。 在顯示驅動領域，禹創已實現完整國產產品線佈局，面板合作夥伴涵蓋京東方、信利等行業龍頭，終端產品供應TCL、亞馬遜等海內外知名品牌。從TFT-LCD到AMOLED乃至Micro LED，禹創的產品矩陣覆蓋了顯示技術的全譜系。 此次獲得科技成果登記的《AMOLED顯示驅動晶片關鍵技術》，是禹創在該領域多年研發投入的集中體現。2021年3月針對可穿戴設備應用的AMOLED驅動晶片ER76288已規模量產。2024年3月，禹創推出新一代手機用AMOLED驅動晶片 ER66638，採用自研顯示相關演算法，包括Demura、IRC、CTC等核心技術，有效提升了顯示品質與良率，同時降低了功耗和成本。該款IC在SRAM使用上可靈活切換功能，是業界支援command mode的產品中尺寸最小的方案，能夠與不同AP和麵板廠商實現無縫整合。2025年10月，又推出ER75138-一款針對手環、電子煙適用的AMOLED驅動晶片，再度推進該領域的國產化進程。   國產替代的關鍵拼圖 AMOLED顯示技術以其超薄、高亮度、低功耗、高對比等優勢，已成為手機、平板、智慧手錶等移動設備的主流顯示方案。全球手機銷售中使用AMOLED的比例已過半，預計到2026年將超過60%。中國大陸AMOLED顯示驅動晶片銷量從2020年的1.80億顆增長至2024年的4.78億顆，複合年增長率高達27.6%，全球占比從24.9%提升至37.0%。然而，這一快速增長的市場中，AMOLED驅動IC長期由三星、聯詠等海外供應商主導，返修及整新機市場的支持力度嚴重不足。 禹創的AMOLED驅動晶片正是為填補這一市場空白而生。截至目前，在“0.74～6.9”的顯示幕上通過多家龍頭面板廠商驗證，並已量產出貨。 此次通過工信部科技成果登記，意味著該技術的先進性、成熟度和應用價值獲得了國家層面的正式確認。科技成果登記不僅是國家科技成果管理和推薦科技獎勵的重要佐證，也有利於獲得投資方和合作方的認可，是成果價值的重要評判依據。   產學研貫通，佈局下一代顯示技術 與科技成果登記同日，禹創半導體與南方科技大學電子與電氣工程系聯合實驗室正式揭牌。雙方將依託禹創的生產平臺與南科大的科研力量，將聯合實驗室建成集科研平臺建設、產業技術研發與集成、人才培養、應用示範、成果轉化于一體的創新平臺。 禹創董事長 陳廷仰 在揭牌儀式上表示，國內半導體產業正站在從技術引進邁向自主創新的關鍵轉捩點上，產業升級的需求與高校科研力量的深度耦合，將是未來突破核心技術瓶頸的重要路徑。南方科技大學工學院院長陳明偉教授則指出，半導體產業正經歷由AI驅動的超週期擴張，涉及晶片、存儲、光電到AI自動化的全產業鏈，這種技術紅利期為企業與高校合作提供了戰略視窗。 從AMOLED驅動晶片的關鍵技術突破，到工信部科技成果登記，再到與南科大共建聯合實驗室——禹創半導體正在完成從“技術攻關”到“成果認定”再到“產學研貫通”的完整路徑。   結語 自2018年成立至今，禹創從一家初創企業成長為年出貨量突破千萬顆、營收過億的行業新銳。從LCD到AMOLED，從消費電子到智慧穿戴再面向新AI應用賽道，禹創用七年時間跨越了許多企業十年才能走完的路。 這張科技成果登記證書，是一份認可，更是一個起點。正如禹創董事長陳廷仰所言，半導體是一個需要不停累積技術、持續投入研發的行業。在AMOLED顯示驅動晶片國產替代的浪潮中，禹創已經錨定了自己的位置——不是追趕者，而是並跑者；不是替代者，而是定義者。 2026年初，禹創正式宣佈進軍CPO（共同封裝光學）領域，以現有Micro LED技術平臺與量產導入經驗為基礎，打造面向AI算力中心、資料中心與高速交換架構的下一代光電整合關鍵平臺。在技術路線上，公司採取系統級矽光子佈局，全面覆蓋電子IC、光子IC、先進3D封裝、CPO架構及熱管理技術，以“可驗證、可量產、可交付”為原則，對準800G/1.6T升級浪潮，加速AI算力中心光互連落地。從顯示驅動到光互聯，從消費電子到AI基礎設施，禹創正在完成一次跨越週期的戰略躍遷。  
CPO從概念走向量產，光互連新時代開啟
2026-08-04

CPO從概念走向量產，光互連新時代開啟

“當玻璃基板遇上光引擎，當精密電源管理賦能矽光晶片——2026年，我們正式宣佈進軍CPO，這不僅是業務版圖的擴張，更是一場基於底層技術同源性的戰略奔赴。” 歷史性拐點：CPO從概念走向量產 2026年7月，光通信產業迎來了期待已久的“發令槍”。英偉達新一代Spectrum-X CPO交換機開始向部分合作夥伴出貨，博通51.2T Bailly CPO交換機持續小量量產——共同封裝光學（Co-Packaged Optics，CPO）技術正式從實驗室驗證邁入商業化量產階段。這不僅是技術路線的勝利，更意味著一個全新產業週期的開啟。 什麼是CPO？為何成為行業焦點？ CPO的本質，是把光模組（光引擎）從交換機的外表面“搬進”交換機的心臟，與ASIC交換晶片封裝在一起。光引擎、光晶片與交換ASIC封裝在同一基板上，光電互連距離小於1釐米，信號損耗達到行業最優水準。 相比傳統可插拔光模組，CPO的優勢極為突出。傳統方案中，電信號需經電路板長距離傳輸，當速率突破1.6Tbps時已逼近物理極限。而CPO將電信號傳輸距離從釐米級縮短至毫米級，大幅降低功耗與延遲。以博通51.2T Bailly CPO交換機為例，相較傳統可插拔光模組功耗降低約70%。 光電共封裝（CPO）技術原理圖（圖片來源：新浪財經） 兩大旗艦落地，量產時代開啟 當前CPO產業的兩大標誌性產品均已進入量產階段： 英偉達Spectrum-X CPO交換機由英偉達與台積電合作開發，採用COUPE先進封裝制程，整機交換容量達400Tb/s，預計2026年下半年產能將進一步擴大。 博通51.2T Bailly CPO交換機由台達電子、Micas Networks協助導入量產，Meta等超大規模雲廠商已完成部署驗證，在實際資料中心環境中的可行性得到初步確認。 兩大旗艦產品相繼落地，標誌著CPO從技術驗證階段正式向規模商業化邁進。 NVIDIA Spectrum-XCPO Switch圖片來源：壹蘋新聞網 市場前景：百億級藍海加速開啟 多家權威機構對CPO市場給出了極為樂觀的預測： Yole Group於2026年7月發佈《資料中心共封裝光學2026》報告指出，CPO已從概念走向商業現實，發展速度和規模遠超2023年的預期。全球CPO光學引擎收入在2026至2031年間將以約228%的年複合增長率增長，到2031年市場規模將達1120億美元。 LightCounting預計，AI驅動下光收發器和CPO市場2025年達165億美元，2026年將激增至260億美元，年增長率高達60%。 TrendForce預測，CPO滲透率將從2026年約0.55%增至2028年約8%，對應市場規模約33億美元。另有資料顯示，2026年全球CPO市場將達20億美元，同比增長超400%；中國市場突破100億元，增速超500%。 高盛在最新研報中上調全球光模組市場規模預測，預計2026年將達到509億美元、2027年攀升至726億美元。 Yole報告特別指出，Scale Up是CPO的“殺手級應用” ——銅互連在頻寬翻倍趨勢下已達物理極限，CPO成為實現更大GPU規模的唯一可行路徑。Scale Up交換機光學引擎和計算光學引擎合計約占市場的94%，是最大的收入來源。 圖片來源：Yole Group，《資料中心共封裝光學2026》 三大瓶頸：量產只是開始 量產開啟並不意味著供給瓶頸消除。TrendForce集邦諮詢指出，CPO交換機供應鏈面臨三項核心制約： 第一，光引擎環節。 光引擎需整合雷射器、調製器等多類元件，制程複雜且對良率要求極高，疊加熱管理難題，目前僅有少數供應商具備量產能力。 第二，矽光子產能建設週期較長。 矽光子晶圓代工及後段封裝對精度與可靠度要求嚴苛，產能建設無法在短期內快速回應需求增長。 第三，先進封裝產能競爭加劇。 CPO交換機對COUPE等先進封裝制程的依賴程度大幅提升，但AI晶片及HPC應用同樣在爭奪同類封裝產能。 光引擎良率、矽光子代工產能、先進封裝資源爭搶，已成為制約CPO後續規模化放量的三大核心瓶頸。 垂直整合成行業新常態 面對供應鏈壓力，領先廠商的應對路徑呈現明顯分化。部分雲端巨頭選擇通過長期採購協定鎖定供給，並戰略性投資上游矽光子廠商；英偉達選擇與掌握先進封裝產能的台積電深化合作，推進垂直整合佈局；谷歌等廠商則加速自研光學元件。 TrendForce預期，垂直整合將成為行業新常態。能夠自主掌握矽光子設計、光引擎製造與先進封裝資源的廠商，將在2027至2028年CPO交換機市場放量週期中取得領先優勢。 跨界融合：顯示與電源管理的新機遇 值得關注的是，CPO的產業化浪潮正吸引越來越多跨界玩家的入局。 顯示領域，全球玻璃基板龍頭康寧（Corning）已於2026年6月發佈“玻璃橋”（Glass Bridge）光連接器及玻璃基板與光互連融合的新一代CPO架構，採用TGV技術在玻璃載板上製作光學波導，再倒裝集成光子晶片，將玻璃基板從封裝載板升級為光互連載板。此外，AGC等玻璃基板巨頭也在積極佈局半導體封裝玻璃基板領域，為CPO的玻璃載板路線儲備技術能力。 電源管理領域，國際類比晶片巨頭德州儀器（TI）積極佈局AI資料中心電源管理方案，2026年已推出基於800V直流配電的資料中心電源架構；ADI的Silent Switcher®低雜訊電源技術已在通信基礎設施領域廣泛應用，具備為高密度光互連場景提供精密供電方案的技術能力。 這些跨界佈局表明，CPO產業鏈的價值正從傳統光模組向上游的矽光晶片、先進封裝以及核心電晶片（驅動晶片、電源管理晶片等）加速遷移。 展望 從800G到1.6T，從傳統可插拔到CPO共封裝，光互連的變革不只是技術的反覆運算，更是整條半導體供應鏈的重構。 在這場百億級的藍海征程中，光引擎良率、矽光代工與先進封裝是挑戰，更是機遇。禹創半導體已全面進軍CPO賽道，我們不只做技術的旁觀者，更要做破局的實踐者。歡迎產業界的前輩與夥伴與我們聯繫，共探光互連新時代的無限可能！   資料來源： OFweek光通訊網、TrendForce集邦諮詢、Yole Group、訊石光通訊網、LightCounting、金融界、中國電子元件行業協會、芯智訊、充電頭網及相關企業公開資料。 版權聲明： 本文內容綜合整理自公開市場訊息及行業研究報告。配圖版權歸原作者/機構所有，僅用於行業分析與學習交流。 如涉及版權問題或資料引用爭議，請權利人及時與我們聯繫，我們將在核實後第一時間刪除或修正。  
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禹創半導體董事長陳廷仰榮獲第七屆粵港澳大灣區傑出青年企業家 “最佳科技創新獎” 新闻 丨 2026-09-22 丨
9 月 21 日，第七屆粵港澳大灣區傑出青年企業家頒獎典禮在香港會議展覽中心隆重舉行。禹創半導體（深圳）有限公司董事長陳廷仰憑藉在集成電路領域持續的技術突破與產業化創新成果，榮獲“粵港澳大灣區傑出青年企業家・最佳科技創新獎”。   本屆評選由粵港澳大灣區企業家聯盟主辦，面向粵港澳三地青年企業家開放申報，收到千餘名企業家報名。評審團由粵港澳三地高校及權威媒體專家組成，經過多輪資質審覈、技術考評與綜合評議，最終選出95位獲獎青年企業家，覆蓋科創、先進製造、文創、大健康等多個產業賽道。香港特區行政長官李家超、廣東省副省長張國智、澳門特區政府經濟財政司司長吳惠嫺通過視頻致辭，寄語青年企業家緊抓大灣區發展機遇，投身科技創新產業，在融入國家發展大局中實現個人價值。粵港澳大灣區企業家聯盟主席蔡冠深、香港特區政府商務及經濟發展局局長丘應樺等嘉賓出席本次盛典。                               陳廷仰作爲禹創半導體創始人、董事長，長期紮根深圳，深耕模擬與功率集成電路領域，帶領團隊專注於顯示驅動芯片、電源管理芯片的自主研發與國產化落地，同時前瞻佈局CPO（共封裝光學）技術研發，面向AI算力中心打造下一代光電集成關鍵平臺。產品廣泛應用於消費電子、新能源等領域。  在他的帶領下，禹創半導體持續加大研發投入，不斷完善知識產權體系，參與國家標準編制，持續推進產學研協同創新，與南方科技大學電子與電氣工程系共建聯合實驗室，助力國內半導體產業鏈補短板、強鏈升級。 陳廷仰表示，這份榮譽是組委會對禹創半導體技術創新成果的認可，也是對灣區半導體青年創業者的鼓勵。粵港澳大灣區擁有完善的電子信息產業鏈、豐富的人才資源，是硬科技企業創新發展的沃土。未來，禹創半導體將繼續立足深圳、紮根灣區，持續深耕芯片核心技術攻關，堅持自主創新，積極聯動粵港澳三地科技創新資源，持續推進CPO等前沿技術研發落地，以芯片技術賦能新質生產力發展，爲大灣區集成電路產業高質量發展貢獻青年科創力量  

提供顯示與電源全面性的解決方案

禹創半導體是一家集成電路設計的半導體技術公司, 擁有獨立自主的知識產權, 專註於芯片研發、設計、製造、測試與銷售, 提供客戶可靠及全面性的解決方案。

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