CPO從概念走向量產，光互連新時代開啟
- 發佈時間：2026年08月04日
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【概要描述】“當玻璃基板遇上光引擎，當精密電源管理賦能矽光晶片——2026年，我們正式宣佈進軍CPO，這不僅是業務版圖的擴張，更是一場基於底層技術同源性的戰略奔赴。” 歷史性拐點：CPO從概念走向量產 2026年7月，光通信產業迎來了期待已久的“發令槍”。英偉達新一代Spectrum-X CPO交換機開始向部分合作夥伴出貨，博通51.2T Bailly CPO交換機持續小量量產——共同封裝光學（Co-Packaged Optics，CPO）技術正式從實驗室驗證邁入商業化量產階段。這不僅是技術路線的勝利，更意味著一個全新產業週期的開啟。 什麼是CPO？為何成為行業焦點？ CPO的本質，是把光模組（光引擎）從交換機的外表面“搬進”交換機的心臟，與ASIC交換晶片封裝在一起。光引擎、光晶片與交換ASIC封裝在同一基板上，光電互連距離小於1釐米，信號損耗達到行業最優水準。 相比傳統可插拔光模組，CPO的優勢極為突出。傳統方案中，電信號需經電路板長距離傳輸，當速率突破1.6Tbps時已逼近物理極限。而CPO將電信號傳輸距離從釐米級縮短至毫米級，大幅降低功耗與延遲。以博通51.2T Bailly CPO交換機為例，相較傳統可插拔光模組功耗降低約70%。 光電共封裝（CPO）技術原理圖（圖片來源：新浪財經） 兩大旗艦落地，量產時代開啟 當前CPO產業的兩大標誌性產品均已進入量產階段： 英偉達Spectrum-X CPO交換機由英偉達與台積電合作開發，採用COUPE先進封裝制程，整機交換容量達400Tb/s，預計2026年下半年產能將進一步擴大。 博通51.2T Bailly CPO交換機由台達電子、Micas Networks協助導入量產，Meta等超大規模雲廠商已完成部署驗證，在實際資料中心環境中的可行性得到初步確認。 兩大旗艦產品相繼落地，標誌著CPO從技術驗證階段正式向規模商業化邁進。 NVIDIA Spectrum-XCPO Switch圖片來源：壹蘋新聞網 市場前景：百億級藍海加速開啟 多家權威機構對CPO市場給出了極為樂觀的預測： Yole Group於2026年7月發佈《資料中心共封裝光學2026》報告指出，CPO已從概念走向商業現實，發展速度和規模遠超2023年的預期。全球CPO光學引擎收入在2026至2031年間將以約228%的年複合增長率增長，到2031年市場規模將達1120億美元。 LightCounting預計，AI驅動下光收發器和CPO市場2025年達165億美元，2026年將激增至260億美元，年增長率高達60%。 TrendForce預測，CPO滲透率將從2026年約0.55%增至2028年約8%，對應市場規模約33億美元。另有資料顯示，2026年全球CPO市場將達20億美元，同比增長超400%；中國市場突破100億元，增速超500%。 高盛在最新研報中上調全球光模組市場規模預測，預計2026年將達到509億美元、2027年攀升至726億美元。 Yole報告特別指出，Scale Up是CPO的“殺手級應用” ——銅互連在頻寬翻倍趨勢下已達物理極限，CPO成為實現更大GPU規模的唯一可行路徑。Scale Up交換機光學引擎和計算光學引擎合計約占市場的94%，是最大的收入來源。 圖片來源：Yole Group，《資料中心共封裝光學2026》 三大瓶頸：量產只是開始 量產開啟並不意味著供給瓶頸消除。TrendForce集邦諮詢指出，CPO交換機供應鏈面臨三項核心制約： 第一，光引擎環節。 光引擎需整合雷射器、調製器等多類元件，制程複雜且對良率要求極高，疊加熱管理難題，目前僅有少數供應商具備量產能力。 第二，矽光子產能建設週期較長。 矽光子晶圓代工及後段封裝對精度與可靠度要求嚴苛，產能建設無法在短期內快速回應需求增長。 第三，先進封裝產能競爭加劇。 CPO交換機對COUPE等先進封裝制程的依賴程度大幅提升，但AI晶片及HPC應用同樣在爭奪同類封裝產能。 光引擎良率、矽光子代工產能、先進封裝資源爭搶，已成為制約CPO後續規模化放量的三大核心瓶頸。 垂直整合成行業新常態 面對供應鏈壓力，領先廠商的應對路徑呈現明顯分化。部分雲端巨頭選擇通過長期採購協定鎖定供給，並戰略性投資上游矽光子廠商；英偉達選擇與掌握先進封裝產能的台積電深化合作，推進垂直整合佈局；谷歌等廠商則加速自研光學元件。 TrendForce預期，垂直整合將成為行業新常態。能夠自主掌握矽光子設計、光引擎製造與先進封裝資源的廠商，將在2027至2028年CPO交換機市場放量週期中取得領先優勢。 跨界融合：顯示與電源管理的新機遇 值得關注的是，CPO的產業化浪潮正吸引越來越多跨界玩家的入局。 顯示領域，全球玻璃基板龍頭康寧（Corning）已於2026年6月發佈“玻璃橋”（Glass Bridge）光連接器及玻璃基板與光互連融合的新一代CPO架構，採用TGV技術在玻璃載板上製作光學波導，再倒裝集成光子晶片，將玻璃基板從封裝載板升級為光互連載板。此外，AGC等玻璃基板巨頭也在積極佈局半導體封裝玻璃基板領域，為CPO的玻璃載板路線儲備技術能力。 電源管理領域，國際類比晶片巨頭德州儀器（TI）積極佈局AI資料中心電源管理方案，2026年已推出基於800V直流配電的資料中心電源架構；ADI的Silent Switcher®低雜訊電源技術已在通信基礎設施領域廣泛應用，具備為高密度光互連場景提供精密供電方案的技術能力。 這些跨界佈局表明，CPO產業鏈的價值正從傳統光模組向上游的矽光晶片、先進封裝以及核心電晶片（驅動晶片、電源管理晶片等）加速遷移。 展望 從800G到1.6T，從傳統可插拔到CPO共封裝，光互連的變革不只是技術的反覆運算，更是整條半導體供應鏈的重構。 在這場百億級的藍海征程中，光引擎良率、矽光代工與先進封裝是挑戰，更是機遇。禹創半導體已全面進軍CPO賽道，我們不只做技術的旁觀者，更要做破局的實踐者。歡迎產業界的前輩與夥伴與我們聯繫，共探光互連新時代的無限可能！ 資料來源： OFweek光通訊網、TrendForce集邦諮詢、Yole Group、訊石光通訊網、LightCounting、金融界、中國電子元件行業協會、芯智訊、充電頭網及相關企業公開資料。 版權聲明： 本文內容綜合整理自公開市場訊息及行業研究報告。配圖版權歸原作者/機構所有，僅用於行業分析與學習交流。 如涉及版權問題或資料引用爭議，請權利人及時與我們聯繫，我們將在核實後第一時間刪除或修正。
CPO從概念走向量產，光互連新時代開啟
【概要描述】“當玻璃基板遇上光引擎，當精密電源管理賦能矽光晶片——2026年，我們正式宣佈進軍CPO，這不僅是業務版圖的擴張，更是一場基於底層技術同源性的戰略奔赴。”
歷史性拐點：CPO從概念走向量產
2026年7月，光通信產業迎來了期待已久的“發令槍”。英偉達新一代Spectrum-X CPO交換機開始向部分合作夥伴出貨，博通51.2T Bailly CPO交換機持續小量量產——共同封裝光學（Co-Packaged Optics，CPO）技術正式從實驗室驗證邁入商業化量產階段。這不僅是技術路線的勝利，更意味著一個全新產業週期的開啟。
什麼是CPO？為何成為行業焦點？
CPO的本質，是把光模組（光引擎）從交換機的外表面“搬進”交換機的心臟，與ASIC交換晶片封裝在一起。光引擎、光晶片與交換ASIC封裝在同一基板上，光電互連距離小於1釐米，信號損耗達到行業最優水準。
相比傳統可插拔光模組，CPO的優勢極為突出。傳統方案中，電信號需經電路板長距離傳輸，當速率突破1.6Tbps時已逼近物理極限。而CPO將電信號傳輸距離從釐米級縮短至毫米級，大幅降低功耗與延遲。以博通51.2T Bailly CPO交換機為例，相較傳統可插拔光模組功耗降低約70%。
光電共封裝（CPO）技術原理圖（圖片來源：新浪財經）
兩大旗艦落地，量產時代開啟
當前CPO產業的兩大標誌性產品均已進入量產階段：
英偉達Spectrum-X CPO交換機由英偉達與台積電合作開發，採用COUPE先進封裝制程，整機交換容量達400Tb/s，預計2026年下半年產能將進一步擴大。
博通51.2T Bailly CPO交換機由台達電子、Micas Networks協助導入量產，Meta等超大規模雲廠商已完成部署驗證，在實際資料中心環境中的可行性得到初步確認。
兩大旗艦產品相繼落地，標誌著CPO從技術驗證階段正式向規模商業化邁進。
NVIDIA Spectrum-XCPO Switch圖片來源：壹蘋新聞網
市場前景：百億級藍海加速開啟
多家權威機構對CPO市場給出了極為樂觀的預測：
Yole Group於2026年7月發佈《資料中心共封裝光學2026》報告指出，CPO已從概念走向商業現實，發展速度和規模遠超2023年的預期。全球CPO光學引擎收入在2026至2031年間將以約228%的年複合增長率增長，到2031年市場規模將達1120億美元。
LightCounting預計，AI驅動下光收發器和CPO市場2025年達165億美元，2026年將激增至260億美元，年增長率高達60%。
TrendForce預測，CPO滲透率將從2026年約0.55%增至2028年約8%，對應市場規模約33億美元。另有資料顯示，2026年全球CPO市場將達20億美元，同比增長超400%；中國市場突破100億元，增速超500%。
高盛在最新研報中上調全球光模組市場規模預測，預計2026年將達到509億美元、2027年攀升至726億美元。
Yole報告特別指出，Scale Up是CPO的“殺手級應用” ——銅互連在頻寬翻倍趨勢下已達物理極限，CPO成為實現更大GPU規模的唯一可行路徑。Scale Up交換機光學引擎和計算光學引擎合計約占市場的94%，是最大的收入來源。
圖片來源：Yole Group，《資料中心共封裝光學2026》
三大瓶頸：量產只是開始
量產開啟並不意味著供給瓶頸消除。TrendForce集邦諮詢指出，CPO交換機供應鏈面臨三項核心制約：
第一，光引擎環節。 光引擎需整合雷射器、調製器等多類元件，制程複雜且對良率要求極高，疊加熱管理難題，目前僅有少數供應商具備量產能力。
第二，矽光子產能建設週期較長。 矽光子晶圓代工及後段封裝對精度與可靠度要求嚴苛，產能建設無法在短期內快速回應需求增長。
第三，先進封裝產能競爭加劇。 CPO交換機對COUPE等先進封裝制程的依賴程度大幅提升，但AI晶片及HPC應用同樣在爭奪同類封裝產能。
光引擎良率、矽光子代工產能、先進封裝資源爭搶，已成為制約CPO後續規模化放量的三大核心瓶頸。
垂直整合成行業新常態
面對供應鏈壓力，領先廠商的應對路徑呈現明顯分化。部分雲端巨頭選擇通過長期採購協定鎖定供給，並戰略性投資上游矽光子廠商；英偉達選擇與掌握先進封裝產能的台積電深化合作，推進垂直整合佈局；谷歌等廠商則加速自研光學元件。
TrendForce預期，垂直整合將成為行業新常態。能夠自主掌握矽光子設計、光引擎製造與先進封裝資源的廠商，將在2027至2028年CPO交換機市場放量週期中取得領先優勢。
跨界融合：顯示與電源管理的新機遇
值得關注的是，CPO的產業化浪潮正吸引越來越多跨界玩家的入局。
顯示領域，全球玻璃基板龍頭康寧（Corning）已於2026年6月發佈“玻璃橋”（Glass Bridge）光連接器及玻璃基板與光互連融合的新一代CPO架構，採用TGV技術在玻璃載板上製作光學波導，再倒裝集成光子晶片，將玻璃基板從封裝載板升級為光互連載板。此外，AGC等玻璃基板巨頭也在積極佈局半導體封裝玻璃基板領域，為CPO的玻璃載板路線儲備技術能力。
電源管理領域，國際類比晶片巨頭德州儀器（TI）積極佈局AI資料中心電源管理方案，2026年已推出基於800V直流配電的資料中心電源架構；ADI的Silent Switcher®低雜訊電源技術已在通信基礎設施領域廣泛應用，具備為高密度光互連場景提供精密供電方案的技術能力。
這些跨界佈局表明，CPO產業鏈的價值正從傳統光模組向上游的矽光晶片、先進封裝以及核心電晶片（驅動晶片、電源管理晶片等）加速遷移。
展望
從800G到1.6T，從傳統可插拔到CPO共封裝，光互連的變革不只是技術的反覆運算，更是整條半導體供應鏈的重構。
在這場百億級的藍海征程中，光引擎良率、矽光代工與先進封裝是挑戰，更是機遇。禹創半導體已全面進軍CPO賽道，我們不只做技術的旁觀者，更要做破局的實踐者。歡迎產業界的前輩與夥伴與我們聯繫，共探光互連新時代的無限可能！
資料來源：
OFweek光通訊網、TrendForce集邦諮詢、Yole Group、訊石光通訊網、LightCounting、金融界、中國電子元件行業協會、芯智訊、充電頭網及相關企業公開資料。
版權聲明：
本文內容綜合整理自公開市場訊息及行業研究報告。配圖版權歸原作者/機構所有，僅用於行業分析與學習交流。
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- 發佈時間：2026-08-04 18:07
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“當玻璃基板遇上光引擎，當精密電源管理賦能矽光晶片——2026年，我們正式宣佈進軍CPO，這不僅是業務版圖的擴張，更是一場基於底層技術同源性的戰略奔赴。”
歷史性拐點：CPO從概念走向量產
2026年7月，光通信產業迎來了期待已久的“發令槍”。英偉達新一代Spectrum-X CPO交換機開始向部分合作夥伴出貨，博通51.2T Bailly CPO交換機持續小量量產——共同封裝光學（Co-Packaged Optics，CPO）技術正式從實驗室驗證邁入商業化量產階段。這不僅是技術路線的勝利，更意味著一個全新產業週期的開啟。
什麼是CPO？為何成為行業焦點？
CPO的本質，是把光模組（光引擎）從交換機的外表面“搬進”交換機的心臟，與ASIC交換晶片封裝在一起。光引擎、光晶片與交換ASIC封裝在同一基板上，光電互連距離小於1釐米，信號損耗達到行業最優水準。
相比傳統可插拔光模組，CPO的優勢極為突出。傳統方案中，電信號需經電路板長距離傳輸，當速率突破1.6Tbps時已逼近物理極限。而CPO將電信號傳輸距離從釐米級縮短至毫米級，大幅降低功耗與延遲。以博通51.2T Bailly CPO交換機為例，相較傳統可插拔光模組功耗降低約70%。
光電共封裝（CPO）技術原理圖（圖片來源：新浪財經）
兩大旗艦落地，量產時代開啟
當前CPO產業的兩大標誌性產品均已進入量產階段：
- 英偉達Spectrum-X CPO交換機由英偉達與台積電合作開發，採用COUPE先進封裝制程，整機交換容量達400Tb/s，預計2026年下半年產能將進一步擴大。
- 博通51.2T Bailly CPO交換機由台達電子、Micas Networks協助導入量產，Meta等超大規模雲廠商已完成部署驗證，在實際資料中心環境中的可行性得到初步確認。
兩大旗艦產品相繼落地，標誌著CPO從技術驗證階段正式向規模商業化邁進。
NVIDIA Spectrum-XCPO Switch圖片來源：壹蘋新聞網
市場前景：百億級藍海加速開啟
多家權威機構對CPO市場給出了極為樂觀的預測：
- Yole Group於2026年7月發佈《資料中心共封裝光學2026》報告指出，CPO已從概念走向商業現實，發展速度和規模遠超2023年的預期。全球CPO光學引擎收入在2026至2031年間將以約228%的年複合增長率增長，到2031年市場規模將達1120億美元。
- LightCounting預計，AI驅動下光收發器和CPO市場2025年達165億美元，2026年將激增至260億美元，年增長率高達60%。
- TrendForce預測，CPO滲透率將從2026年約0.55%增至2028年約8%，對應市場規模約33億美元。另有資料顯示，2026年全球CPO市場將達20億美元，同比增長超400%；中國市場突破100億元，增速超500%。
- 高盛在最新研報中上調全球光模組市場規模預測，預計2026年將達到509億美元、2027年攀升至726億美元。
Yole報告特別指出，Scale Up是CPO的“殺手級應用” ——銅互連在頻寬翻倍趨勢下已達物理極限，CPO成為實現更大GPU規模的唯一可行路徑。Scale Up交換機光學引擎和計算光學引擎合計約占市場的94%，是最大的收入來源。
圖片來源：Yole Group，《資料中心共封裝光學2026》
三大瓶頸：量產只是開始
量產開啟並不意味著供給瓶頸消除。TrendForce集邦諮詢指出，CPO交換機供應鏈面臨三項核心制約：
- 第一，光引擎環節。 光引擎需整合雷射器、調製器等多類元件，制程複雜且對良率要求極高，疊加熱管理難題，目前僅有少數供應商具備量產能力。
- 第二，矽光子產能建設週期較長。 矽光子晶圓代工及後段封裝對精度與可靠度要求嚴苛，產能建設無法在短期內快速回應需求增長。
- 第三，先進封裝產能競爭加劇。 CPO交換機對COUPE等先進封裝制程的依賴程度大幅提升，但AI晶片及HPC應用同樣在爭奪同類封裝產能。
光引擎良率、矽光子代工產能、先進封裝資源爭搶，已成為制約CPO後續規模化放量的三大核心瓶頸。
垂直整合成行業新常態
面對供應鏈壓力，領先廠商的應對路徑呈現明顯分化。部分雲端巨頭選擇通過長期採購協定鎖定供給，並戰略性投資上游矽光子廠商；英偉達選擇與掌握先進封裝產能的台積電深化合作，推進垂直整合佈局；谷歌等廠商則加速自研光學元件。
TrendForce預期，垂直整合將成為行業新常態。能夠自主掌握矽光子設計、光引擎製造與先進封裝資源的廠商，將在2027至2028年CPO交換機市場放量週期中取得領先優勢。
跨界融合：顯示與電源管理的新機遇
值得關注的是，CPO的產業化浪潮正吸引越來越多跨界玩家的入局。
- 顯示領域，全球玻璃基板龍頭康寧（Corning）已於2026年6月發佈“玻璃橋”（Glass Bridge）光連接器及玻璃基板與光互連融合的新一代CPO架構，採用TGV技術在玻璃載板上製作光學波導，再倒裝集成光子晶片，將玻璃基板從封裝載板升級為光互連載板。此外，AGC等玻璃基板巨頭也在積極佈局半導體封裝玻璃基板領域，為CPO的玻璃載板路線儲備技術能力。
- 電源管理領域，國際類比晶片巨頭德州儀器（TI）積極佈局AI資料中心電源管理方案，2026年已推出基於800V直流配電的資料中心電源架構；ADI的Silent Switcher®低雜訊電源技術已在通信基礎設施領域廣泛應用，具備為高密度光互連場景提供精密供電方案的技術能力。
這些跨界佈局表明，CPO產業鏈的價值正從傳統光模組向上游的矽光晶片、先進封裝以及核心電晶片（驅動晶片、電源管理晶片等）加速遷移。
展望
從800G到1.6T，從傳統可插拔到CPO共封裝，光互連的變革不只是技術的反覆運算，更是整條半導體供應鏈的重構。
在這場百億級的藍海征程中，光引擎良率、矽光代工與先進封裝是挑戰，更是機遇。禹創半導體已全面進軍CPO賽道，我們不只做技術的旁觀者，更要做破局的實踐者。歡迎產業界的前輩與夥伴與我們聯繫，共探光互連新時代的無限可能！
資料來源：
OFweek光通訊網、TrendForce集邦諮詢、Yole Group、訊石光通訊網、LightCounting、金融界、中國電子元件行業協會、芯智訊、充電頭網及相關企業公開資料。
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