從 Micro LED 到 CPO：禹創半導體打造下一代光電集成關鍵平臺
- 發佈時間：2026年08月05日
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【概要描述】鎖定800G／1.6T升級浪潮，以「可驗證、可量產、可交付」加速AI算力中心光互連落地。 禹創半導體今日宣佈：將以現有Micro LED 技術平臺與量產導入經驗為基礎，正式跨入CPO（Co-Packaged Optics，共同封裝光學）領域，打造面向AI算力中心、資料中心與高速交換架構的下一代光電整合關鍵平臺，協助產業解決全球AI基礎設施競爭中最關鍵的系統瓶頸之一——在功耗與散熱壓力持續升高的情況下，仍能實現海量資料的高效率傳輸與可擴展互連。 圖1：架構示意圖 三大亮點：定義下一代互聯標準 對準800G／1.6T升級視窗：回應AI資料中心頻寬倍增與互連能耗壓力，光互連成為下一代平臺剛需。 Micro LED可量產系統工程能力可直接遷移：高密度I/O、封裝整合、熱管理、制程視窗、可靠度驗證與測試體系，匹配 CPO 核心挑戰。 國際深度共研合作加速產品化：co-spec／co-validation／co-design 與供應鏈長期 alignment，建立更高進入門檻與交付確定性。 產業背景：銅纜電互連到極限 隨著「算力即國力」與主權AI成為國家級戰略重點，全球正加速投入AI計算基礎設施建設，網路頻寬需求幾乎以倍數速度成長，從400G快速邁向800G、1.6T乃至更高。傳統纜電互連在頻寬密度、傳輸距離、功耗與散熱方面存在不可逾越的物理限制，已成為系統擴展性與能效提升的核心瓶頸；在高端GPU單晶片功耗持續攀升的趨勢下，互連能耗與熱負載問題更加突出，光互連不再是選項，而是基礎設施。 圖2：AI 算力中心組網架構（來源：《光學學報》, 2025, Fig.10） 架構趨勢：矽光子 + CPO 成為必然演進路線 產業普遍認為矽光子（Silicon Photonics）與CPO是下一代架構演進方向。透過將光引擎更靠近甚至直接與計算／交換晶片整合，CPO可顯著降低互連功耗損失、熱負載與系統複雜度，提升頻寬密度與整體能效。 禹創策略：以「可量產系統工程」切入 CPO，縮短導入週期、提升交付確定性 在Micro LED領域長期累積的能力，核心不僅是晶片設計，更涵蓋 高密度 I/O、封裝整合、熱管理、制程視窗控制、可靠度驗證與測試體系建置等「可量產系統工程」。上述能力與 CPO 的關鍵挑戰高度重迭，使禹創得以把既有方法論遷移到高速光互連架構，縮短從工程樣品到商用導入的週期，並提升交付確定性。 禹創半導體表示：「我們以『可驗證、可量產、可交付』為CPO佈局的核心原則，透過系統級整合與全球夥伴協同，加速下一代高速光電整合平臺的產品化與落地部署，建立長期競爭力。」 系統級平臺佈局：電子IC、光子IC、3D封裝、CPO架構與熱管理全覆蓋 在技術路線上，禹創半導體採取系統級矽光子佈局，全面覆蓋電子IC、光子 IC、先進3D封裝、CPO架構及熱管理技術，以高度整合的平臺方式提供可持續擴展的技術路線：既能支持當前多 Terabit資料傳輸需求，也可演進至未來每秒百Terabit以上的規模，對應AI基礎設施長週期、深層次的結構性變革。 圖3：EIC、PIC 及 3D 封裝的系統級平臺佈局（來源：ASE官方博客） 生態合作：co-spec／co-validation／co-design，供應鏈 long-term alignment 在生態合作層面，CPO不是單打獨鬥的遊戲，通過與國外夥伴的共同定義規格（co-spec）、協同驗證（co-validation）、共同反覆運算設計（co-design / co-optimization）及供應鏈節點的長期配合（long-term alignment）。此合作模式將有助於在關鍵料件、制程能力與驗證體系上形成更高的進入門檻，並加速產品化與商用落地。 延伸場景：從超大型算力中心到邊緣AI 除超大規模資料中心外，該技術體系亦正快速滲透至邊緣AI場景，包括智慧醫療、機器人、自動化系統與智慧物聯網等，同樣對能效、頻寬密度與系統集成提出更高要求。從超大型算力中心的“主動脈”，到邊緣AI應用的“毛細血管”，資料的流動效率決定了智慧的進化速度。禹創半導體，正致力於成為下一代AI基礎設施中，那個不可或缺的“連結者”。 關於禹創半導體 禹創半導體長期深耕Micro LED與先進封裝量產導入，具備高密度I/O、系統整合、熱管理、可靠度驗證與測試體系建置等系統工程能力；並以此為基礎跨入CPO與矽光子高速互連領域，打造面向AI算力中心的新一代光電整合平臺。 媒體聯繫： 公關部門聯繫電話：0755-26671807 sales郵箱：sales@erised-semi.com 官網連結：https:/www.erised-semi.com
從 Micro LED 到 CPO：禹創半導體打造下一代光電集成關鍵平臺
【概要描述】鎖定800G／1.6T升級浪潮，以「可驗證、可量產、可交付」加速AI算力中心光互連落地。
禹創半導體今日宣佈：將以現有Micro LED 技術平臺與量產導入經驗為基礎，正式跨入CPO（Co-Packaged Optics，共同封裝光學）領域，打造面向AI算力中心、資料中心與高速交換架構的下一代光電整合關鍵平臺，協助產業解決全球AI基礎設施競爭中最關鍵的系統瓶頸之一——在功耗與散熱壓力持續升高的情況下，仍能實現海量資料的高效率傳輸與可擴展互連。
圖1：架構示意圖
三大亮點：定義下一代互聯標準
對準800G／1.6T升級視窗：回應AI資料中心頻寬倍增與互連能耗壓力，光互連成為下一代平臺剛需。
Micro LED可量產系統工程能力可直接遷移：高密度I/O、封裝整合、熱管理、制程視窗、可靠度驗證與測試體系，匹配 CPO 核心挑戰。
國際深度共研合作加速產品化：co-spec／co-validation／co-design 與供應鏈長期 alignment，建立更高進入門檻與交付確定性。
產業背景：銅纜電互連到極限
隨著「算力即國力」與主權AI成為國家級戰略重點，全球正加速投入AI計算基礎設施建設，網路頻寬需求幾乎以倍數速度成長，從400G快速邁向800G、1.6T乃至更高。傳統纜電互連在頻寬密度、傳輸距離、功耗與散熱方面存在不可逾越的物理限制，已成為系統擴展性與能效提升的核心瓶頸；在高端GPU單晶片功耗持續攀升的趨勢下，互連能耗與熱負載問題更加突出，光互連不再是選項，而是基礎設施。
圖2：AI 算力中心組網架構（來源：《光學學報》, 2025, Fig.10）
架構趨勢：矽光子 + CPO 成為必然演進路線
產業普遍認為矽光子（Silicon Photonics）與CPO是下一代架構演進方向。透過將光引擎更靠近甚至直接與計算／交換晶片整合，CPO可顯著降低互連功耗損失、熱負載與系統複雜度，提升頻寬密度與整體能效。
禹創策略：以「可量產系統工程」切入 CPO，縮短導入週期、提升交付確定性
在Micro LED領域長期累積的能力，核心不僅是晶片設計，更涵蓋 高密度 I/O、封裝整合、熱管理、制程視窗控制、可靠度驗證與測試體系建置等「可量產系統工程」。上述能力與 CPO 的關鍵挑戰高度重迭，使禹創得以把既有方法論遷移到高速光互連架構，縮短從工程樣品到商用導入的週期，並提升交付確定性。
禹創半導體表示：「我們以『可驗證、可量產、可交付』為CPO佈局的核心原則，透過系統級整合與全球夥伴協同，加速下一代高速光電整合平臺的產品化與落地部署，建立長期競爭力。」
系統級平臺佈局：電子IC、光子IC、3D封裝、CPO架構與熱管理全覆蓋
在技術路線上，禹創半導體採取系統級矽光子佈局，全面覆蓋電子IC、光子 IC、先進3D封裝、CPO架構及熱管理技術，以高度整合的平臺方式提供可持續擴展的技術路線：既能支持當前多 Terabit資料傳輸需求，也可演進至未來每秒百Terabit以上的規模，對應AI基礎設施長週期、深層次的結構性變革。
圖3：EIC、PIC 及 3D 封裝的系統級平臺佈局（來源：ASE官方博客）
生態合作：co-spec／co-validation／co-design，供應鏈 long-term alignment
在生態合作層面，CPO不是單打獨鬥的遊戲，通過與國外夥伴的共同定義規格（co-spec）、協同驗證（co-validation）、共同反覆運算設計（co-design / co-optimization）及供應鏈節點的長期配合（long-term alignment）。此合作模式將有助於在關鍵料件、制程能力與驗證體系上形成更高的進入門檻，並加速產品化與商用落地。
延伸場景：從超大型算力中心到邊緣AI
除超大規模資料中心外，該技術體系亦正快速滲透至邊緣AI場景，包括智慧醫療、機器人、自動化系統與智慧物聯網等，同樣對能效、頻寬密度與系統集成提出更高要求。從超大型算力中心的“主動脈”，到邊緣AI應用的“毛細血管”，資料的流動效率決定了智慧的進化速度。禹創半導體，正致力於成為下一代AI基礎設施中，那個不可或缺的“連結者”。
關於禹創半導體
禹創半導體長期深耕Micro LED與先進封裝量產導入，具備高密度I/O、系統整合、熱管理、可靠度驗證與測試體系建置等系統工程能力；並以此為基礎跨入CPO與矽光子高速互連領域，打造面向AI算力中心的新一代光電整合平臺。
媒體聯繫：
公關部門聯繫電話：0755-26671807
sales郵箱：sales@erised-semi.com
官網連結：https:/www.erised-semi.com
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鎖定800G／1.6T升級浪潮，以「可驗證、可量產、可交付」加速AI算力中心光互連落地。
禹創半導體今日宣佈：將以現有Micro LED 技術平臺與量產導入經驗為基礎，正式跨入CPO（Co-Packaged Optics，共同封裝光學）領域，打造面向AI算力中心、資料中心與高速交換架構的下一代光電整合關鍵平臺，協助產業解決全球AI基礎設施競爭中最關鍵的系統瓶頸之一——在功耗與散熱壓力持續升高的情況下，仍能實現海量資料的高效率傳輸與可擴展互連。
圖1：架構示意圖
三大亮點：定義下一代互聯標準
- 對準800G／1.6T升級視窗：回應AI資料中心頻寬倍增與互連能耗壓力，光互連成為下一代平臺剛需。
- Micro LED可量產系統工程能力可直接遷移：高密度I/O、封裝整合、熱管理、制程視窗、可靠度驗證與測試體系，匹配 CPO 核心挑戰。
- 國際深度共研合作加速產品化：co-spec／co-validation／co-design 與供應鏈長期 alignment，建立更高進入門檻與交付確定性。
產業背景：銅纜電互連到極限
隨著「算力即國力」與主權AI成為國家級戰略重點，全球正加速投入AI計算基礎設施建設，網路頻寬需求幾乎以倍數速度成長，從400G快速邁向800G、1.6T乃至更高。傳統纜電互連在頻寬密度、傳輸距離、功耗與散熱方面存在不可逾越的物理限制，已成為系統擴展性與能效提升的核心瓶頸；在高端GPU單晶片功耗持續攀升的趨勢下，互連能耗與熱負載問題更加突出，光互連不再是選項，而是基礎設施。
圖2：AI 算力中心組網架構（來源：《光學學報》, 2025, Fig.10）
架構趨勢：矽光子 + CPO 成為必然演進路線
產業普遍認為矽光子（Silicon Photonics）與CPO是下一代架構演進方向。透過將光引擎更靠近甚至直接與計算／交換晶片整合，CPO可顯著降低互連功耗損失、熱負載與系統複雜度，提升頻寬密度與整體能效。
禹創策略：以「可量產系統工程」切入 CPO，縮短導入週期、提升交付確定性
在Micro LED領域長期累積的能力，核心不僅是晶片設計，更涵蓋 高密度 I/O、封裝整合、熱管理、制程視窗控制、可靠度驗證與測試體系建置等「可量產系統工程」。上述能力與 CPO 的關鍵挑戰高度重迭，使禹創得以把既有方法論遷移到高速光互連架構，縮短從工程樣品到商用導入的週期，並提升交付確定性。
禹創半導體表示：「我們以『可驗證、可量產、可交付』為CPO佈局的核心原則，透過系統級整合與全球夥伴協同，加速下一代高速光電整合平臺的產品化與落地部署，建立長期競爭力。」
系統級平臺佈局：電子IC、光子IC、3D封裝、CPO架構與熱管理全覆蓋
在技術路線上，禹創半導體採取系統級矽光子佈局，全面覆蓋電子IC、光子 IC、先進3D封裝、CPO架構及熱管理技術，以高度整合的平臺方式提供可持續擴展的技術路線：既能支持當前多 Terabit資料傳輸需求，也可演進至未來每秒百Terabit以上的規模，對應AI基礎設施長週期、深層次的結構性變革。
圖3：EIC、PIC 及 3D 封裝的系統級平臺佈局（來源：ASE官方博客）
生態合作：co-spec／co-validation／co-design，供應鏈 long-term alignment
在生態合作層面，CPO不是單打獨鬥的遊戲，通過與國外夥伴的共同定義規格（co-spec）、協同驗證（co-validation）、共同反覆運算設計（co-design / co-optimization）及供應鏈節點的長期配合（long-term alignment）。此合作模式將有助於在關鍵料件、制程能力與驗證體系上形成更高的進入門檻，並加速產品化與商用落地。
延伸場景：從超大型算力中心到邊緣AI
除超大規模資料中心外，該技術體系亦正快速滲透至邊緣AI場景，包括智慧醫療、機器人、自動化系統與智慧物聯網等，同樣對能效、頻寬密度與系統集成提出更高要求。從超大型算力中心的“主動脈”，到邊緣AI應用的“毛細血管”，資料的流動效率決定了智慧的進化速度。禹創半導體，正致力於成為下一代AI基礎設施中，那個不可或缺的“連結者”。
關於禹創半導體
禹創半導體長期深耕Micro LED與先進封裝量產導入，具備高密度I/O、系統整合、熱管理、可靠度驗證與測試體系建置等系統工程能力；並以此為基礎跨入CPO與矽光子高速互連領域，打造面向AI算力中心的新一代光電整合平臺。
媒體聯繫：
公關部門聯繫電話：0755-26671807
sales郵箱：sales@erised-semi.com
官網連結：https:/www.erised-semi.com
