我們的產品失效分析主要有兩個目的：

1、利用我們的專業知識和分析能力開發新產品和新技術

2、初步取證分析持續質量提升工作中的障礙和客戶上報的問題

結合實驗室團隊豐富的經驗、行業標準技術和內部開發的工具，產品分析人員能從芯片IC上數以億計的晶體管中找出亞微米級的缺陷。這種方式有助於準確了解故障的根本原因，迅速採取糾正措施，並防止出現類似問題。

產品分析流程

第1步——在實驗室環境再現故障

產品分析人員將在這一關鍵步驟中使用評估板、數字測試儀等工具。在此過程中採取了特別護理(如ESD保護)，確保不會出現新的缺陷。

第2步——封裝分析

使用封裝分析工具和技術(例如光學檢查、掃描聲學顯微鏡、X-射線)，首先確定芯片周圍的IC封裝是否存在物理缺陷。如果發現封裝有缺陷，我們將在封裝層之間進行探查，精確定位造成故障的部件。

第3步——缺陷空間定位

如果封裝中沒有缺陷，我們去掉器件封裝，暴露矽芯片。光發射顯微鏡、熱檢測技術和診斷故障模擬等定位技術用於縮小可能存在缺陷的晶體管子集範圍。

第4步——電氣分析

確定問題區域後，採用高級分析技術查明可能導致故障模式的單個晶體管或元件。如果確定缺陷區域在器件封裝上，封裝分析人員將在封裝層之間進行探查，進一步查明導致故障模式的元件。

第5步——物理分析

我們將鑑別與故障元件的電氣特徵相關的物理缺陷。可以通過在電子顯微鏡下觀察各個封裝層來實現，如果缺陷在各層之間，則可以通過觀察橫截面來實現。

第6步——記錄分析結果

我們將使用電學分析和物理分析的結果找到故障機理，明晰故障發生原因。然後記錄故障的根本原因，產品分析步驟完成。相關團隊將收到分析報告，並立即採取糾正措施。